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招标项目编号：0664-2640SUMECF26

项目名称：全自动晶片减薄机

项目名称（英文）：Fully automatic wafer thinning machine

招标人：北京天科合达半导体股份有限公司

招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司

招标方式：公开招标

招标结果：重新招标