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项目名称：基板级芯片倒装键合设备
招标项目编号：0613-254022124127
招标范围：基板级芯片倒装键合设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-09-04 10:00
公示开始时间：2025-09-08 12:46
评标公示截止时间：2025-09-11 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | Besi Singapore Pte. Ltd. | Besi Singapore Pte. Ltd. | 新加坡 |