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项目名称：晶圆级FC&Reflow串接机设备
招标项目编号：0613-254022124126
招标范围：晶圆级FC&Reflow串接机设备
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：上海易卜半导体有限公司
开标时间：2025-09-04 10:00
公示开始时间：2025-09-08 12:45
评标公示截止时间：2025-09-11 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 苏州谛若兴科技有限公司 | 苏州均华精密机械有限公司 | 中国 |