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项目名称：山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购
招标项目编号：2890-254GK111AD30
招标范围：硅片自动去边机1台
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研半导体材料有限公司
开标时间：2025-10-11 14:00
公示时间：2025-10-13 19:30 - 2025-10-16 23:59
中标结果公告时间：2025-10-20 09:19
中标人：无锡华瑛微电子技术有限公司
制造商：无锡华瑛微电子技术有限公司
制造商国家或地区：中国