自动化倒装芯片键合机-公开招标公告
(招标编号：5563-261ZCG220006)
招标项目所在地区：上海市
一、招标条件
本自动化倒装芯片键合机（招标项目编号：5563-261ZCG220006），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金，招标人为上海航天电子通讯设备研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：自动化倒装芯片键合机 1套 。
招标内容与范围：自动化倒装芯片键合机
本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：
001 第1包自动化倒装芯片键合机
三、投标人资格要求
001 第1包自动化倒装芯片键合机：
1）如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应提供制造厂商的正式授权书；2）其他资格要求详见招标文件。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：2026年01月06日18时00分00秒---2026年01月13日18时00分00秒
获取方法：凡有意参加投标者，请于发售时间内，前往“中招联合招标采购平台” 进行投标人注册（网址：www.365trade.com.cn）、购买并下载电子版招标文件。招标文件每套售价 800元，除标书款外，还需支付平台交易服务费，收费标准为每标包 200 元，由中招联合信息股份有限公司出具增值税电子普通发票。平台操作过中如需帮助，可联系平台获取支持。标书款、平台交易服务费一经收取不予退还。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2026年01月27日09时30分00秒
递交方法：纸质文件现场递交，逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
六、开标时间及地点
开标时间：2026年01月27日09时30分00秒
开标地点及方式：上海市闵行区元江路3883号上海航天创新创业中心4号楼1层第二会议室
七、其他公告内容
项目规模： 自动化倒装芯片键合机1套
招标内容与范围： 自动化倒装芯片键合机
本次招标为其中的标段(包)： 本招标项目划分为1个标段
项目实施地点： 上海市闵行区中春路1777号
招标编号：5563-261ZCG220006
招标产品列表：
| 序号 |
产品名称 |
数量 |
简要技术规格 |
备注 |
| 1 |
自动化倒装芯片键合机 |
1套 |
详见招标文件 |
|
投标人或其他利害关系人针对本项目的任何异议须在规定时间内以书面形式或通过其他有效形式完成异议信息的提交。
异议受理联系人及联系方式：
招标机构：中招工业发展(北京)有限公司
地址：北京市海淀区皂君庙14号院9号楼
联系人：尹温馨 王晓东 张建
联系方式：010-87139669
电子邮箱：zhangjian@cntcidc.com
八、监督部门
本招标项目的监督部门为上海航天电子通讯设备研究所纪检监督部门。
九、联系方式
招标人：上海航天电子通讯设备研究所
地址：上海市闵行区中春路1777号
联系人：王老师
电话：021-24182222
电子邮件：/
招标代理机构：中招工业发展（北京）有限公司
地址：北京市海淀区皂君庙14号院9号楼
联系人：张建
电话：010-87139669
电子邮件：zhangjian@cntcidc.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
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