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项目名称：山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目三期硅片自动去边机采购
招标项目编号：2890-254GK111AD36
招标范围：硅片自动去边机 1台
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研半导体材料有限公司
开标时间：2026-01-09 14:00
公示开始时间：2026-01-12 16:23
评标公示截止时间：2026-01-15 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 | 中国 |