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Die-to-Wafer混合键合机【重新招标】中标结果公告(1)

   日期:2026-02-03     浏览:0    

招标编号:0779-25400341A071

项目名称:Die-to-Wafer混合键合机【重新招标】

招 标 人:中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所

招标代理机构:中科信工程咨询(北京)有限责任公司

中 标 人:西安精匠华鹤电子科技有限公司

中科信工程咨询(北京)有限责任公司

2026年2月2日

编辑:chinabidding.mofcom.gov

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