推广 热搜: 新能源    2026  2025  电梯  2024-2027  除尘  电源  输送机  冷却器 

麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购中标结果公告(1)

   日期:2026-04-29     浏览:2    

【中国国际招标网】

项目名称:麦斯克电子材料(郑州)有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购

招标项目编号:1354-264HXZBG2601

招标范围:麦斯克电子材料(郑州)有限公司采购AP背封炉3台

招标机构:恒信咨询管理有限公司

招标人:麦斯克电子材料(郑州)有限公司

开标时间:2026-04-22 09:30

公示时间:2026-04-23 17:05 - 2026-04-27 23:59

中标结果公告时间:2026-04-29 12:11

中标人:明德贸易株式会社

制造商:天谷制作所

制造商国家或地区:日本

编辑:chinabidding.mofcom.gov

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。


相关行情
推荐行情
点击排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  违规举报  |  京ICP备12017752号-21