晶圆键合机中标结果公告(1)

【中国国际招标网】

项目名称：晶圆键合机

招标项目编号：0664-2640SUMECF63/03

招标范围：晶圆键合机

招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司

招标人：珠海天成先进半导体科技有限公司

开标时间：2026-07-30 09:30

公示时间：2026-08-04 14:56 - 2026-08-07 23:59

中标结果公告时间：2026-08-10 17:30

中标人：上海芯上微装科技股份有限公司

制造商：上海芯上微装科技股份有限公司

制造商国家或地区：中国