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山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购中标结果公告(1)

   日期:2025-03-11     浏览:0    

【中国国际招标网】

项目名称:山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目硅片自动去边机采购

招标项目编号:2890-254GK111AD01

招标范围:硅片自动去边机1台

招标机构:中国城市发展规划设计咨询有限公司

招标人:山东有研半导体材料有限公司

开标时间:2025-03-07 14:00

公示时间:-

中标结果公告时间:2025-03-11 09:11

中标人:无锡华瑛微电子技术有限公司

制造商:无锡华瑛微电子技术有限公司

制造商国家或地区:中国

编辑:chinabidding.mofcom.gov

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