1、招标条件
项目概况:芯片倒装键合机
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0618-254TC250204X/04
招标项目名称:芯片倒装键合机
项目实施地点:中国陕西省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 芯片倒装键合机 | 1 | 设备具备8英寸及以下尺寸晶圆表面芯片的倒装功能 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:如投标人为代理商，应在购买招标文件时提供原厂授权代理资质。制造商应在国内有成功应用案例，以提供的合同为准。
本次招标的最高投标限价：78.1万美元
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2025-03-25
招标文件领购结束时间:2025-04-03
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：电子版招标文件接受电汇购买，请邮件或电话联系购买事宜
招标文件售价:￥800/$150
其他说明:标书售后不退
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-04-15 09:00
投标文件送达地点:陕西省西安市长安区凤栖东路神舟酒店会议室
开标地点:陕西省西安市长安区凤栖东路神舟酒店会议室
6、联系方式
招标人:西安电子工程研究所
地址:陕西省西安市
联系人:王健
联系方式:13087561787
招标代理机构:中招国际招标有限公司
地址:北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦905A
联系人:李伟、黄薇、于往深
联系方式:010-62108104、8232，15010038035
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):中国工商银行北京海淀支行营业部
招标代理机构开户银行(美元):中国银行总行营业部
账号(人民币):0200049619200362296
账号(美元):778350014863
其他:SWIFT CODE：BKCHCNBJ