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金丝球焊键合机-公开招标公告

   日期:2025-04-24     浏览:0    
金丝球焊键合机-公开招标公告
(招标编号:5563-251ZCG220109)

招标项目所在地区:北京市

一、招标条件

金丝球焊键合机(招标项目编号:5563-251ZCG220109),已由项目审批/核准/备案机关批准,项目资金来源为/,招标人为北京XXXXX。本项目已具备招标条件,现进行公开招标

二、项目概况和招标范围

项目规模:2台

招标内容与范围:/

本招标项目划分为标段1 个标段,本次招标为其中的:

001 金丝球焊键合机

三、投标人资格要求

001 金丝球焊键合机:

-

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间:2025年04月24日18时00分00秒---2025年04月30日18时00分00秒

获取方法:凡有意参加投标者,请于发售时间内,前往“中招联合招标采购平台” 进行投标人注册(网址:www.365trade.com.cn)、购买并下载电子版招标文件。招标文件每套售价 800元,除标书款外,还需支付平台交易服务费,收费标准为每标包 200 元,由中招联合信息股份有限公司出具增值税电子普通发票。平台操作过中如需帮助,可联系平台客服热线 010-86397110获取支持。标书款、平台交易服务费一经收取不予退还。

五、投标文件的递交

递交截止时间:2025年05月15日10时00分00秒

递交方法:纸质文件现场递交,逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。

六、开标时间及地点

开标时间:2025年05月15日10时00分00秒

开标地点及方式:中招工业发展(北京)有限公司八层第二会议室

七、其他公告内容

序号

产品名称

数量

简要技术规格

备注

001

金丝球焊键合机

2台

*设备可对BGA、QFN、QFP、SOP等基板/框架类封装的塑封器件进行超声热压金丝球焊键合;

 

八、监督部门

本招标项目的监督部门为-

九、联系方式

招标人:北京XXXXX

地址:北京市XXXX

联系人:张老师

电话:18911945779

电子邮件:/

招标代理机构:中招工业发展(北京)有限公司

地址:北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦

联系人:张建/尹温馨

电话:010-61954047

电子邮件:/

招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人):_______________(签名)

招标人或其招标代理机构:_______________(盖章)

202504241013435886865682982编辑:365trade.co

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。


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