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项目名称：全自动SiC晶锭激光加工设备、全自动分片机
招标项目编号：0664-2640SUMECF96/02
招标范围：全自动SiC晶锭激光加工设备、全自动分片机
招标机构：苏美达国际技术贸易有限公司
招标人：北京天科合达半导体股份有限公司
开标时间：2026-09-21 09:30
公示时间：2026-09-21 18:11 - 2026-09-24 23:59
中标结果公告时间：2026-09-28 08:58
中标人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
制造商：深圳市大族半导体装备科技有限公司
制造商国家或地区：中国